一种多层陶瓷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201822107887.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210670754U | 公开（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申请公布号 | CN210670754U | 申请公布日 | 2020-06-02 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张昕 | 申请（专利权）人 | 上海铠琪科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 天津荣事顺发电子有限公司 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定区嘉定镇博乐路70号36幢4层J | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层陶瓷电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板由至少一层陶瓷基片构成，所述至少一层陶瓷基片上印制有导电单元，所述导电单元与所述陶瓷基片之间设置有连接孔，该陶瓷电路基板利用不同的陶瓷的特性进行各项复杂电路连接，满足客户需求。 |
