护孔型印制线路板
基本信息
| 申请号 | CN201610180542.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105744727A | 公开（公告）日 | 2016-07-06 |
| 申请公布号 | CN105744727A | 申请公布日 | 2016-07-06 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱杰 | 申请（专利权）人 | 鼎润电子（常州）股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市夏成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 常州鼎润电子科技有限公司 |
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤栖路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板，尤其是护孔型印制线路板。它包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，安装孔内与安装环相配合，安装环为橡胶制环体，安装环与上下两端设有L型板，安装环与绝缘导热层固定连接，绝缘导热层上设有凹槽，L型板的横面置于凹槽内，竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合，铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接，该线路板能够增加安装孔的牢固度，防止其开裂，节约了成本，提高了功效。 |
