高频混压印制线路板
基本信息
| 申请号 | CN201610180541.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105744734A | 公开（公告）日 | 2016-07-06 |
| 申请公布号 | CN105744734A | 申请公布日 | 2016-07-06 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱杰 | 申请（专利权）人 | 鼎润电子（常州）股份有限公司 |
| 代理机构 | 常州市夏成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈兵 |
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤栖路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接，铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层，炭包层底部粘结有牛皮纸，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。 |
