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高频混压印制线路板

基本信息

申请号 CN201620241992.1 申请日 -
公开（公告）号 CN205491443U 公开（公告）日 2016-08-17
申请公布号 CN205491443U 申请公布日 2016-08-17
分类号 H05K1/05(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱杰 申请（专利权）人 鼎润电子（常州）股份有限公司
代理机构 常州市夏成专利事务所（普通合伙） 代理人 常州鼎润电子科技有限公司;鼎润电子（常州）股份有限公司
地址 213000 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤栖路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。该高频混压印制线路板包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接，铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层，炭包层底部粘结有牛皮纸，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。