一种LED封装模组
基本信息
| 申请号 | CN201410716522.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105720047A | 公开（公告）日 | 2016-06-29 |
| 申请公布号 | CN105720047A | 申请公布日 | 2016-06-29 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭艳艳;易春雨;王更生;周民康 | 申请（专利权）人 | 广东纯英光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广东纯英光电科技有限公司;杭州纯英节能科技有限公司 |
| 地址 | 516080 广东省惠州市仲恺大道仲恺二路51号航天科技工业园三号厂房（12号楼）4-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装模组。所述LED封装模组在基板上均匀设置多种光质的裸芯片，一个或多个裸芯片外设置有微透镜，裸芯片通过引线键合的方式连接形成一个单元；还包括承载多个单元的基础框体，每个?LED单元配置一个调光驱动模块，LED单元并行排列，调光驱动模块设置在相邻两排LED单元之间，各LED单元之间采用插接方式连接。本发明采用裸芯片加微透镜直接封装排布的方式，使发光模组具有很高的光照强度和复合光光谱高均匀性效果；并可以特定模组数匹配特定散热器、调光驱动板组成标准化模块装置，根据客户对光照强度和光谱要求，组装成大功率灯具使用。 |
