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一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及其制备方法

基本信息

申请号 CN202210320303.6 申请日 -
公开（公告）号 CN114671396A 公开（公告）日 2022-06-28
申请公布号 CN114671396A 申请公布日 2022-06-28
分类号 B81B7/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 苏业旺;蓝昱群;李爽 申请（专利权）人 中国科学院力学研究所
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 -
地址 100190北京市海淀区北四环西路15号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及柔性电子器件的封装领域，具体涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构，其在柔性器件的两面分别覆盖有封装薄膜，封装薄膜与柔性器件的表面共形贴合；在封装薄膜和柔性器件之间的缝隙中形成有弹性层，柔性器件通过弹性层与封装薄膜粘接。本申请的软压封装结构成本低且制备方法简单，其使用封装薄膜与柔性器件表面共形贴合，同时使用弹性层填充两者之间的空隙，不仅有效保证器件的稳健性，还没有大幅度增加“桥”部分的厚度，极大程度地保持了岛桥结构的凹凸构型，使得封装后的岛桥结构器件仍具有高的柔性和可拉伸性，可以很好地与各种复杂表面的共形贴合。本发明还涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构的制备方法。