一种用于PCB板的低酸度蚀刻生产方法以及双液型酸性蚀刻液体系
基本信息
| 申请号 | CN202111241051.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114045494A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114045494A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | C23F1/18（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 林江榕;王科理;王文芬;徐刚;杨旭 | 申请（专利权）人 | 深圳前海榕达创途化工科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州专理知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张凤 |
| 地址 | 518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于酸性蚀刻的技术领域，具体涉及一种用于PCB板的低酸度蚀刻生产方法以及双液型酸性蚀刻液体系，蚀刻生产中所采用的酸性蚀刻液降酸助剂的组成包括氰酸盐和乙二酸二酰肼的一种或两种；所述氰酸盐包括氰酸钠、氰酸钾或氰酸铵。本发明采用的氰酸盐、乙二酸二酰肼作为蚀刻液降酸助剂及其形成的添加剂，应用于PCB板酸性蚀刻液中，可以加快蚀刻速率，提高蚀刻因子；并且PCB板生产的酸性蚀刻液经过蚀刻液添加剂混合之后，所采用的氧化剂浓度有所下降，降低了整个体系的酸当量。所用的蚀刻液添加剂可以代替传统采用的31%工业浓盐酸，蚀刻速率达到40~50μm/min，蚀刻因子达到4.0~5.0，大大优于传统双液型酸性蚀刻液。 |
