一种封装稳固的贴片式LED灯
基本信息
| 申请号 | CN201721546482.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207651517U | 公开（公告）日 | 2018-07-24 |
| 申请公布号 | CN207651517U | 申请公布日 | 2018-07-24 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李仁;刘亮;王凯 | 申请（专利权）人 | 广东信达光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 广东信达光电科技有限公司;厦门信达半导体科技有限公司 |
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区火炬路17号之三3、4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种封装稳固的贴片式LED灯，包括：灌胶体，灌胶体的内部嵌装有一能够将其分隔为上区域和下区域的金属支架，所述金属支架上开设用于将所述上区域和下区域连通的通道，该通道将金属支架分隔为正极支架和负极支架，所述正极支架和负极支架之间电性连接有位于灌胶体内部且光线朝上的LED芯片，灌胶体的外部设置有壳体，所述正极支架和负极支架的端部分别向下包裹壳体以形成内包结构，所述壳体的表面涂覆有黑色颜料；通过对LED芯片的上端和下端进行一体式灌封，可以增加LED芯片与金属支架之间的结合力，提高了产品的可靠性，从而降低产品的衰减及失效的几率，并且壳体的表面涂覆有黑色颜料，黑色颜料吸光，有利于提高对比度。 |
