一种离心式微流控芯片装夹结构
基本信息
| 申请号 | CN202210175249.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114308165A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114308165A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | B01L3/00（2006.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 冯澄宇;吴烨娴;冷东升;陈兢 | 申请（专利权）人 | 含光微纳科技（太仓）有限公司 |
| 代理机构 | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐松 |
| 地址 | 215437江苏省苏州市太仓市沙溪镇岳王临港南路525号平谦（太仓）现代产业园15号厂房一楼、二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种离心式微流控芯片装夹结构。该离心式微流控芯片装夹结构，包括：芯片本体、装夹结构、夹具、转子和限位结构；将装夹结构固定连接在芯片本体上，使夹具可拆卸连接转子，装夹结构与夹具磁性连接，限位结构安装在夹具内部。在使用该离心式微流控芯片装夹结构将微流控芯片和转子固定时，将芯片本体和装夹结构放入夹具内部，由于磁力的作用，装夹结构和夹具自动完成装配。在驱动转子旋转时，夹具内部的限位结构避免了微流控芯片的晃动，提高了微流控芯片连接的稳定性。使用完成后，仅需向芯片本体提供适当的轴向力，就能将芯片本体从夹具上拆除，提高了微流控芯片的拆卸效率。 |
