一种用于LED封装补强用改性气相法白炭黑的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201110356195.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102504613B | 公开（公告）日 | 2013-07-31 |
| 申请公布号 | CN102504613B | 申请公布日 | 2013-07-31 |
| 分类号 | C09C1/28(2006.01)I;C09C3/00(2006.01)I;C09C3/12(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 张敏;李如钢;律微波;孟宪铎;彭丹;李金辉 | 申请（专利权）人 | 山东久隆高分子材料有限公司 |
| 代理机构 | 济南舜源专利事务所有限公司 | 代理人 | 曲志波 |
| 地址 | 250014 山东省济南市历下区科院路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于LED封装补强用改性气相法白炭黑的制备方法。操作步骤包括：（一）先将气相法白炭黑在120℃真空中预活化；（二）将水和乙醇按质量比1:5～1:8混合后，加入一定比例的含乙烯基和苯基的烷氧基硅烷偶联剂，然后用有机酸调pH值为3～5；（三）在上述体系中加入活化后的气相法白炭黑，100～120℃回流下搅拌1.5～3h后，再在150℃真空下脱除低分子即得产物。该方法改性后的气相法白炭黑具有以下优点：（1）改善了白炭黑在胶料中的分散性；（2）用含有苯基的硅烷偶联剂进行表面处理，通过调节其含量进而可以调节气相法白炭黑的折光率；（3）用有机酸调节体系的pH值，可得无机离子含量较低的产物，使产品更适用于电子器件的封装。本发明的产品特别适合作LED封装材料中的补强填料。 |
