高保真单晶银导体漆包线
基本信息
| 申请号 | CN201420245144.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203941702U | 公开（公告）日 | 2014-11-12 |
| 申请公布号 | CN203941702U | 申请公布日 | 2014-11-12 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01B7/04(2006.01)I;H01B7/28(2006.01)I;H01B7/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张震宇;魏浙强;张洪峰 | 申请（专利权）人 | 仁东控股股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人 | 王兵;黄美娟 |
| 地址 | 311800 浙江省绍兴市诸暨市迎宾路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高保真单晶银导体漆包线，包括单晶银导体和高分子绝缘漆，所述的单晶银导体的外周涂覆有所述的高分子绝缘漆。本实用新型电子信号在传输过程中不会被晶界干扰，确保信号传输的快速、准确，使微电子器件性能更佳、体积更小、寿命更长；对有信号传输能力有特殊要求的导线绕组，如高保真音视频信号、高频数字信号传输线缆和微电子行业用超微细丝等特别有意义。 |
