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一种厚膜微功率直流变换电路的集成结构

基本信息

申请号 CN202111637924.9 申请日 -
公开（公告）号 CN114421738A 公开（公告）日 2022-04-29
申请公布号 CN114421738A 申请公布日 2022-04-29
分类号 H02M1/00（2007.01）I 分类 发电、变电或配电;
发明人 潘建男;于长存 申请（专利权）人 北京七星华创微电子有限责任公司
代理机构 北京维正专利代理有限公司 代理人 梁栋
地址 101200北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种厚膜微功率直流变换电路的集成结构，属于混合集成电路的技术领域，用于解决相关技术中厚膜微功率直流变换电路的可靠性较低、寿命较短的问题。该集成结构中所有表贴器件均采用焊接方式与基片相连，键合线均采用铝丝键合工艺，内部组装工艺不存在有机材料粘接、与芯片键合区金属材料不同的引线进行键合等宇航用产品的禁、限用工艺，且封装式的光电耦合器能够提前测量参数、降低传输比存在差异的可能，以使该集成结构具备较高的可靠性和较长的寿命。