一种BGA植球工装夹具
基本信息
| 申请号 | CN202121066656.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214705869U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214705869U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵军立;甘志华;李俊杰 | 申请（专利权）人 | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 张岭;赵保迪 |
| 地址 | 101200北京市平谷区马坊镇马坊大街32号院5号楼1至5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种BGA植球工装夹具，属于芯片加工的领域，其包括上模以及可拆卸连接于上模顶部的下模，所述下模的顶部开设有沉槽，沉槽的中部固设有一根隔条，沉槽内固设多根垂直于隔条设置的挡条，隔条、挡条以及沉槽内壁之间形成多个隔间，隔间用于卡接焊盘；所述上模对应沉槽的位置开设有容纳槽，上模的容纳槽内对应隔间的位置开设有多个落料孔。本申请具有便于对焊盘进行定位、防止焊盘的位置发生移动的效果。 |
