一种油冷器芯片材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110279105.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113198837A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113198837A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | B21B1/22（2006.01）I;B21B47/00（2006.01）I;C22C21/02（2006.01）I;C22C21/00（2006.01）I;C22C21/16（2006.01）I;C22C21/08（2006.01）I;C22C21/06（2006.01）I;C22F1/043（2006.01）I;C22F1/047（2006.01）I;C22F1/057（2006.01）I;C22F1/04（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 刘二磊;唐友增;郭耿锋;夏承东;曹琦;张斌;周德敬 | 申请（专利权）人 | 银邦金属复合材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京律和信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谢清萍;何春晖 |
| 地址 | 214145江苏省无锡市新区鸿山镇（后宅）鸿山路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请一种油冷器芯片材料的制备方法。一种油冷器芯片材料的制备方法包括：制备芯材、第一皮材和第二皮材；将所述芯材叠放在所述第一皮材和所述第二皮材之间进行复合，得到铝合金复合锭；将所述铝合金复合锭进行轧制处理，得到O态带箔；确定所述O态带箔的临界变形量；将所述O态带箔进行比所述临界变形量高0.5％～5％的预变形；将预变形的所述O态带箔进行低温去应力退火。本申请提供的制备方法改进了制备过程工艺，所制备的油冷器芯片材料可以稳定量产，能有效降低钎焊后的熔蚀，具有较高的耐腐蚀能力，降低油冷器泄漏的风险。 |
