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晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法

基本信息

申请号 CN201310338337.9 申请日 -
公开（公告）号 CN103413815B 公开（公告）日 2016-09-07
申请公布号 CN103413815B 申请公布日 2016-09-07
分类号 H01L27/146(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 邓辉;夏欢;赵立新;李文强 申请（专利权）人 格科微电子（浙江）有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 骆苏华
地址 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法，所述晶圆级图像传感器封装结构包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有功能面、感光结构和导电垫，所述感光结构和所述导电垫位于所述功能面上；引线板，所述引线板包括：板体和引线；所述板体包括：下表面、开口、第一上表面和第二上表面；所述下表面固定在所述功能面上，所述开口暴露所述感光结构，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述引线的顶端位于所述第一表面上，所述引线的底端位于所述第二上表面上；所述引线的底端通过金属线连接所述导电垫。所述晶圆级图像传感器封装结构具有良好的散热性能，并可以具有超薄的厚度。