CMOS图像传感器封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410128960.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103915461B | 公开（公告）日 | 2016-09-07 |
| 申请公布号 | CN103915461B | 申请公布日 | 2016-09-07 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵立新;邓辉;李文强 | 申请（专利权）人 | 格科微电子（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 郑立柱 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种CMOS图像传感器封装方法，包括如下步骤：A：提供图像传感器晶片、透明的封装基板；B：键合金属导线于图像传感器晶片的焊盘；C：将键合有金属导线的图像传感器晶片的感光面的一侧粘合于封装基板；D1：在封装基板上进行焊料凸点制作，使得金属导线、封装基板与对应的焊料凸点电连通；或D2：键合金属导线于封装基板上的焊盘，再进行焊料凸点制作使得金属导线与对应的焊料凸点电连通。本发明通过将图像传感器的晶片切割后再与封装基板进行封装，能够实现高可靠性和规模量产性。 |
