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适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法

基本信息

申请号 CN201310684987.9 申请日 -
公开（公告）号 CN103700602B 公开（公告）日 2016-06-29
申请公布号 CN103700602B 申请公布日 2016-06-29
分类号 H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 熊望明;赵立新;李文强 申请（专利权）人 格科微电子（浙江）有限公司
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人 程伟;王刚
地址 201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法，包括：通过竖直方向移动光源单元或承载装置使光源单元与承载装置沿竖直方向相互靠近，测试针卡装置沿竖直方向向下移动；提供设置于测试针卡的定位窗口，提供测试晶圆中至少两个的定位点；测试针卡装置由定位窗口通过相机寻找测试晶圆上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述的测试针卡装置与所述的测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置；提供设置于测试针卡装置的辅助对针单元，辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出测试针卡装置的下表面；辅助对针单元的辅助针头接触于晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置与测试晶圆的晶粒的位置，实现测试针卡装置与测试晶圆的对准。