一种树脂塞孔板自动补树脂的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110526753.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113382542A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113382542A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄建国;徐俊子;张长明;王强;徐缓 | 申请（专利权）人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京惠智天成知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周建 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区23栋101、21栋、22栋、23栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种树脂塞孔板自动补树脂的方法，包括：对待塞孔板进行树脂塞孔并磨平树脂；对磨平树脂塞的板进行扫描，生成扫描补孔文件；对所述树脂塞孔板上需要修补的孔进行自动点树脂。本发明通过扫描生成补孔文件，点胶机自动识别待补树脂板的二维码并根据与之对应的补孔文件，对树脂塞孔板上存在缺陷的孔进行自动补树脂。本发明与常规手动补树脂的方式相比，提高了补树脂速度，实现了自动化生产，减少了手动补树脂带来的漏补树脂及补树脂效率低下的问题。 |
