一种过腐蚀控深方法
基本信息
| 申请号 | CN201910513984.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110167272B | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN110167272B | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张长明;黄建国;王强;唐成华 | 申请（专利权）人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 陆薇薇 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋、22栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种过腐蚀控深方法，该方法通过在孔金属化后的通孔的单面或者双面做一个保护孔边缘铜层的环形锡层，然后按照蚀刻速率控制蚀刻深度，对已电镀锡的待过腐蚀控深孔做过腐蚀，直至孔内一端或两端的铜被腐蚀到所需要的深度。与现有技术相比，本发明能做到针对性控深，控深精度高，而且由于不受压合均匀性和板翘的干扰，因此批量生产一致性好，良率高，更容易检测和控制。 |
