一种埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201810883251.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108738237B | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN108738237B | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 易胜;黄建国;王强;张长明;徐缓 | 申请（专利权）人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 杨乐 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法，包括步骤：开料→切割→化学镍→镀铜→棕化→压合→钻孔→导电膜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊文字→表面处理→控深铣→成型→清洗→测试→压铆→FQC。本发明通过对铝排表面和铝排位置处的导通孔进行加工工艺优化，有效提高了铝排表面粗糙度，增强了铝排与绝缘层之间的结合，解决了结合力差导致分层、爆板可靠性低的问题，解决了化学沉铜咬蚀铝导致孔壁铜浮离、断裂等问题。从根本上提升产品质量，增强了产品可靠性。 |
