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一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具

基本信息

申请号 CN202021833447.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214218899U 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN214218899U 申请公布日 2021-09-17
分类号 C25D17/08（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 王强;邹冠生;周大伟;唐莉萍;徐缓 申请（专利权）人 深圳市博敏电子有限公司
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 代理人 陆薇薇
地址 518103广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋、22栋
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于薄膜电路基板精密的电镀挂具，包括飞巴，所述飞巴的两端均焊接有定位卡套，所述飞巴的下端焊接有电镀挂具本体，所述电镀挂具本体包括基板和连接板，所述基板上一体成型设置有两组连接板，两组所述连接板均焊接于飞巴的下端，所述基板上开设有方孔，且所述基板的侧部分别焊接有第一夹子、第二夹子和第三夹子，所述第一夹子、第二夹子和第三夹子均位于方孔的一侧，所述第一夹子、第二夹子和第三夹子的底部均开设有凹槽，本实用新型解决了工件在进出药水槽和电镀摇摆过程中容易出现工件掉落、损坏的问题，提高了生产效率与产品良率，而且结构简单，易于实施，还适用于多种厚度的工件加工。