一种提高电镀厚金均匀性的方法
基本信息
| 申请号 | CN201810597042.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108486618B | 公开（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申请公布号 | CN108486618B | 申请公布日 | 2021-01-01 |
| 分类号 | C25D3/48;C25D5/10;C25D5/16;C25D7/00;C25D17/06;C25D17/02 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张长明;黄建国;王强;徐缓 | 申请（专利权）人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种提高电镀厚金均匀性的方法，通过在镀金槽内四周制作阳极档板和下端制作可移动式阳极档板以及在镀金槽四周用PP板封50MM边，以遮挡周边药水较多而金离子提供过量形成的电流尖端效应；本发明通过夹具尺寸和夹板方式控制镀金电流均匀分布，大大保证了待镀板件的板边与板中的电力分布相近。与现有技术相比，本发明实现了电镀厚的均匀性提升，将镀金均匀性由业内常规水平60‑70%提高到90‑95%，极大降低了金盐成本，保证了信号的传输质量。 |
