一种薄芯板树脂塞孔的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010625908.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111935908A | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN111935908A | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张长明;王强;张俭;陈少华;郭珍云;唐成华 | 申请（专利权）人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋、22栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种薄芯板树脂塞孔的方法，包括如下步骤：S1、开料，把薄芯板裁剪成工作尺寸，并且将PP板裁减为工作尺寸；S2、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；S3、去污、沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；S4、电镀，首先在定位孔内塞入胶粒，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层；S5、棕化；S6、树脂塞孔，在盲孔及埋孔内塞入树脂；S7、排版，S8、压合，S9、表面处理，省略打磨流程，从而解决打磨时造成的薄芯板的变形或因树脂磨平而磨损的问题。 |
