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一种改善电镀铜厚度均匀性的电镀挂具

基本信息

申请号	CN202021577215.7	申请日	-
公开（公告）号	CN213086159U	公开（公告）日	2021-04-30
申请公布号	CN213086159U	申请公布日	2021-04-30
分类号	C25D17/08;C25D3/38	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	王强;唐莉萍;周大伟;邹冠生;徐缓	申请（专利权）人	深圳市博敏电子有限公司
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	陆薇薇
地址	518103 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋、22栋
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种改善电镀铜厚度均匀性的电镀挂具，包括固定挂架和活动挂架，所述固定挂架和活动挂架之间通过铰链转动连接，所述固定挂架的下端分别一体成型设置有导电杆和绝缘密封件，所述导电杆的一端固定插接于绝缘密封件的中间区域，所述固定挂架设置有两组，两组所述固定挂架的一侧固定安装有固定横梁，所述固定横梁上设置有螺丝。所述活动挂架的一侧转动安装有夹板，所述夹板通过螺栓固定安装于固定挂架的一侧，所述导电杆上固定连接有片式触点，本实用新型优化电力线分布，减少边缘和板中间区域的铜厚厚度极差，提高了电镀铜的厚度均匀性，适用于普通双面、多层、厚铜、陶瓷板、挠性板、软硬结合板等线路板的电镀，提高了本装置的适用性和批量生产可行性。