一种微波铁氧体隔离器基板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110288883.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113097684A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113097684A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01P11/00（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐缓;王强;张长明;邹冠生;周大伟;张贵华 | 申请（专利权）人 | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京惠智天成知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 徐钱芳 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区23栋101、21栋、22栋、23栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种微波铁氧体隔离器基板的制作方法，包括：磁控溅射镍铬铁合金靶材在铁氧体基片表面沉积形成打底层复合膜。本发明通过定制特定比例的镍铬铁合金靶材，以磁控溅射的方式完成镍铬铁复合膜在铁氧体基片上的淀积，此复合膜可实现与镀铜层一次混合蚀刻，与常规铬或镍铬打底蚀刻方式相比，省去了等离子蚀刻流程，简化了铁氧体隔离器基板的生产步骤，提高了铁氧体隔离器基板的加工效率。 |
