电路板及所述电路板的制作方法

基本信息

申请号 CN202010231983.5 申请日 -
公开(公告)号 CN113453428A 公开(公告)日 2021-09-28
申请公布号 CN113453428A 申请公布日 2021-09-28
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何明展;杨景筌;彭满芝 申请(专利权)人 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
代理机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 代理人 赵文曲
地址 223065江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种电路板,包括:线路基板,线路基板包括至少一个容置槽,容置槽包括底壁及围绕所述底壁设置的多个侧壁;容置框,容置框设置于容置槽中,容置框包括框体及限位部,框体与侧壁接触,限位部设置于框体远离侧壁一侧;电感元件,电感元件设置于容置槽中,框体设置于电感元件与侧壁之间。本发明还提供上述电路板的制作方法。限位部一方面可以限定电感元件到框体的距离,进一步限制电感元件未与连接垫固定时在容置槽中的移动,避免因错位导致的焊接失败及电连接失效;限位部另一方面可以作为设置电感元件过程中的基准点,定位装置可通过抓取限位部的位置确定放置电感元件的基准点,进一步提升电感元件设置过程中的位置精度。