具内埋电阻的柔性电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201711421104.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109963406B | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN109963406B | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H05K1/16（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨梅;刘衍 | 申请（专利权）人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘永辉;饶婕 |
| 地址 | 066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种具内埋电阻的柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一复合板，所述复合板包括基板、形成在所述基板上的物理显影核层及在形成在所述物理显影核层表面性的卤化银乳剂感光层；对所述复合板依次进行曝光、显影、水洗步骤以在所述基板表面形成银层；在所述银层的表面形成导电线路层，所述导电线路层包括有开口，所述开口显露部分银层形成内埋电阻。 |
