软硬结合电路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010266234.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113498249A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113498249A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李卫祥 | 申请（专利权）人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 饶婕;许春晓 |
| 地址 | 223065江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种软硬结合电路板，包括：硬板，包括依次层叠且相互间隔的多个柔性基层以及附着在每一个柔性基层上的线路层，且每相邻的两个柔性基层之间设置有非柔性的绝缘层；连接硬板一侧的软板，包括柔性基层以及附着在柔性基层上的线路层，软板的每一个柔性基层与硬板的一柔性基层为一体延伸的，软板还包括与绝缘层同层设置的绝缘的胶粘层，胶粘层的厚度小于与绝缘层的厚度，胶粘层搭接绝缘层且在搭接处形成为斜坡状；及覆盖胶粘层的斜坡状区域并延伸局部覆盖硬板和软板的电磁屏蔽层。本发明还提供一种软硬结合电路板的制备方法。不同厚度的绝缘层和胶粘层，绝缘层和胶粘层二者混压后胶粘层形成斜坡状的搭接区域，避免后续贴附电磁屏蔽层时产生气泡。 |
