线路基板与铜箔自动贴合机
基本信息
| 申请号 | CN202010246190.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113459633A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113459633A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B32B37/10（2006.01）I;B32B38/00（2006.01）I;B32B38/16（2006.01）I;B32B38/10（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 潘广艺 | 申请（专利权）人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐丽;薛晓伟 |
| 地址 | 066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种线路基板与铜箔自动贴合机，包括：铜箔清洁装置，用于清洁铜箔；假贴合平台，用于基板与铜箔的假贴合；预压合装置，用于预压合基板与铜箔；夹持拉料装置，用于固定铜箔的一端并在假贴合及预压合后拉动铜箔，移动一个预定工位；卷式铜箔上料装置，用于分离卷式铜箔中的铜箔与离型膜；基板中转装置，用于将基板转移至基板待吸取位置处；位于基板中转装置一侧的基板清洁装置，用于清洁中转装置上的基板；及位于基板中转装置与假贴合平台之间的贴合吸盘装置，用于从基板中转装置吸取基板并将基板转移至假贴合平台上的铜箔的上方并使得基板与铜箔对位并假贴合。本发明提供的线路基板与铜箔自动贴合机能够避免铜箔翘曲且不易产生气泡和褶皱。 |
