电路板及电路板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202080005331.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113475167A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113475167A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李成佳 | 申请（专利权）人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 习冬梅;许春晓 |
| 地址 | 518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电路板及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：提供一绝缘基板（10）；在绝缘基板（10）中开设至少一通孔（101）；于绝缘基板（10）的两背对设置的表面上形成图形化的第一导电层（20），第一导电层（20）还形成于通孔（101）的内壁以形成导电孔（102）；于每一第一导电层（20）背对绝缘基板（10）的表面形成相变材料层（30），相变材料层（30）还填充于导电孔（102）内；于具有相变材料层（30）的第一导电层（20）的表面形成种子层（43），再于种子层（43）的表面形成第二导电层（40）；蚀刻导电部（433）、第一导电层（20）和第二导电层（40），从而分别于绝缘基板（10）的两背对设置的表面上形成第一导电线路层（41）和第二导电线路层（42），使得相变材料层（30）内嵌于第一导电线路层（41）内及所述第二导电线路层（42）。 |
