电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201711132066.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109788658B | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN109788658B | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H05K3/18（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡先钦;沈芾云;徐筱婷;何明展 | 申请（专利权）人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 饶婕 |
| 地址 | 518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板。所述电路板包括一基底层以及一线路层。所述线路层位于所述基底层相背的两个表面上。所述线路层包括镀镍层及镀铜层。所述镀镍层贴覆在所述基底层表面。所述镀铜层贴附在所述镀镍层的表面。所述镀铜层及所述镀镍层朝垂直于所述基底层方向的投影相互重合。所述线路层上开设多个开口。所述基底层从所述多个开口中暴露。所述镀镍层及所述基底层上开设有多个通孔。所述多个通孔贯穿所述镀镍层及所述基底层。所述镀铜层填充所述多个通孔以导通所述基底层两侧的所述线路层。本发明还涉及一种所述电路板的制作方法。 |
