无撕膜内埋式电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811385406.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111200907B | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN111200907B | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 傅志杰 | 申请（专利权）人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址 | 066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种无撕膜内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，包括一基层及分别形成于基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对内层线路板进行开孔制程，在内层线路板上开设一开口；提供一第一铜层，并通过一第一胶层将第一铜层压合于内层线路板表面的第一导电线路层上，使第一胶层覆盖开口底部形成安装槽；将一元件放置于安装槽中；提供一第二铜层，并通过一第二胶层将第二铜层迭于内层线路板表面的第二导电线路层上，进行压合形成内埋式电路板半成品；及将第一铜层制作成与第一导电线路层相导通的第三导电线路层，将第二铜层制作成与第二导电线路层相导通的第四导电线路层。本发明还提供一种无撕膜内埋式电路板。 |
