内埋电子元件的电路板及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202080005445.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113498633A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113498633A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐筱婷;何明展;沈芾云 | 申请（专利权）人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许春晓 |
| 地址 | 518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电路板（100）的制作方法包括：提供一第一单面电路基板（20），包括一绝缘基材（11）以及一导电线路层（13）；于所述绝缘基材（11）中形成多个与所述导电线路层（13）电性连接的第一导电柱（111），得到一第二单面电路基板（30）；提供一第一胶粘层（40），形成多个第二导电柱（401）；提供一所述第二单面电路基板（30），开设一贯穿的容置槽（31），得到一第三单面电路基板（50）；提供另一所述第一单面线路基板（20），并于所述导电线路层（13）上安装一电子元件（14），得到一贴片电路基板（60）；依次层叠一第一单面电路基板（20）、一第一胶粘层（40）、一第二单面电路基板（30）、至少一第三单面电路基板（50）以及一贴片电路基板（60）；压合所述中间体（70）。本申请还提供一种电路板（100），由于整个制程仅包括一次压合，因此能够降低现有技术中多次压合导致的电路板翘曲。 |
