LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120288312.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214043700U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214043700U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李振宁;李超凡 | 申请（专利权）人 | 江西省兆驰光电有限公司 |
| 代理机构 | 广东深宏盾律师事务所 | 代理人 | 赵琼花 |
| 地址 | 330012江西省南昌市青山湖区胡家路199号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述绝缘基板沿其边缘固定设置有凸台，所述绝缘基板上固定设置有封装所述绝缘基板、正面线路和凸台的封装胶。相比于现有技术，本实用新型能提升LED封装结构的气密性和使用寿命；还能避免相邻两个LED封装结构之间发生串光。 |
