一种导电颗粒组合
基本信息
| 申请号 | CN201911045200.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111028980B | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN111028980B | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01B1/22 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 段晶晶;张磊;郭明波 | 申请（专利权）人 | 上海润势科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海海钧知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 许兰 |
| 地址 | 201104 上海市闵行区春申路1955号13幢204-4室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种导电颗粒组合，包括：粒度呈多峰分布的导电颗粒，且较小导电颗粒填充到较大导电颗粒之间的空隙中。本申请的导电颗粒组合，与单峰分布或者双峰分布的导电颗粒相比，多峰分布的导电颗粒组合可以将树脂中导电颗粒的重量填充量提高到95％而不影响导电胶的操作性能和固化后的机械强度，从而降低导电胶电阻率及增大导热系数，获得更好的导电导热性能。 |
