一种适用HIT电池的低温切割方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201911057191.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110788483B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN110788483B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B23K26/146（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张磊;段晶晶;郭明波 | 申请（专利权）人 | 上海润势科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海海钧知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 许兰 |
| 地址 | 201104上海市闵行区春申路1955号13幢204-4室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种适用HIT电池的低温切割方法及装置，所述方法包括：水射流束与激光束混合，激光束穿过水射流束，并通过射流喷嘴喷出形成水射流激光束；水射流激光束按照预设的扫描路径在HIT电池的表面进行切割；射流喷嘴喷射的水射流束对加工产生的熔渣进行冲刷并对HIT电池上的激光加工区进行冷却。本申请大大降低了切割对于HIT电池的带来的效率损失，高速的水射流束对激光加工区进行冷却，并冲刷和减少再铸层，使得切割后的HIT电池表面和截面无再铸层、无热应力、无微裂纹。 |
