晶圆托盘
基本信息
| 申请号 | CN201410850544.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105810625B | 公开（公告）日 | 2018-10-16 |
| 申请公布号 | CN105810625B | 申请公布日 | 2018-10-16 |
| 分类号 | H01L21/683;H01L21/673 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何乃明;田益西 | 申请（专利权）人 | 南昌中微半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 中微半导体设备（上海）有限公司;中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 地址 | 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种晶圆托盘，包括若干相同或不同的晶圆载盘以及一盖板，该盖板具有若干镂空区域，每一镂空区域对应一晶圆载盘，盖板的每一镂空区域与固定在该镂空区域下方的晶圆载盘形成一凹槽，该凹槽的直径与晶圆的直径匹配，使得晶圆可放入该凹槽内，本方案将若干晶圆载盘可更换地直接或间接固定在该盖板上，由于该若干晶圆载盘相同或不同，这样，在加热过程中，可根据晶圆受热调整需要更换合适的晶圆载盘。此外，盖板上的镂空区域边缘设置有伸向凹槽中心的环状凸舌，该环状凸舌与凹槽形成晶圆的容置空间，使得晶圆放入凹槽内后，边缘区域被环状凸舌施压，防止晶圆翘曲。 |
