一种梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201110077669.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102166650A | 公开（公告）日 | 2011-08-31 |
| 申请公布号 | CN102166650A | 申请公布日 | 2011-08-31 |
| 分类号 | B22F3/00(2006.01)I;H01H1/02(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 宋忠孝;何国华;谢丽芬;李寒羽;戴维菁;徐颖峰;汪骏;孙梦龙;徐巍;张漫漫;覃磊 | 申请（专利权）人 | 临沂市科创材料有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陆万寿 |
| 地址 | 276017 山东省临沂市高新技术产业开发区新华路西段 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头的制造方法，将不同配比的铜钨粉末依次进行压制成型，烧结熔渗制得梯度铜钨合金，随后采用烧结法连接铜铬锆青铜导电杆，所得材料即为本发明的梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头。本发明所制得梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头具有更好的导热率、导电性以及结合强度，能够很好的满足高压超高压开关对整体触头的要求，市场应用前景非常广阔。 |
