一种激光器芯片制造过程中降低应力的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110636636.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113488844A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113488844A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01S5/02（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑君雄;郑世进;崔雨舟;王青 | 申请（专利权）人 | 深圳市中科光芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张静 |
| 地址 | 518100广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号龙岗天安数码创新园二号厂房B401-W | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种激光器芯片制造过程中降低应力的方法，包括抗力机构和喷气机构，通过当装置开始工作时，此时打磨轮向下进行运动，打磨轮的向下运动带动感应滑头向上进行运动，此时感应滑头在感应滑片的表面进行滑动，使得内部的电阻值降低，进而使得抗力电磁体中的电流增大，抗力电磁体电流的增大使得抗力电磁体的磁性增强，此时在抗力磁块的磁力作用下，抗力电磁体向上进行运动，从而带动抗力滑块向上进行滑动，抗力电磁体向上运动进行抵住芯片的形变处，同时在形变复原的过程中由于缓冲机构的缓冲作用使得感应滑头缓慢复位，从而达到减少应力作用防止变形的功能。 |
