一种晶圆刻蚀设备
基本信息
| 申请号 | CN201910790216.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110634771B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN110634771B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪洪安 | 申请（专利权）人 | 深圳市中科光芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成实知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈永虔 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号龙岗天安数码创新园二号厂房B401-W | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆刻蚀设备，其结构包括移动轮、刻蚀箱、箱盖、显示屏、控制箱，刻蚀箱底部安装有移动轮，刻蚀箱顶部设有箱盖，控制箱设在箱盖侧面并连接在刻蚀箱顶部，控制箱表面安装有显示屏，刻蚀箱内设有载物台、第一夹具、第二夹具、喷射器、气缸、Y轴导轨、X轴导轨，载物台连接在箱盖底部，载物台的底部两侧分别安装有第一夹具、第二夹具，喷射器设在载物台下方，喷射器底部与气缸相连接，气缸安装在Y轴导轨上，本发明的有益效果是：通过喷射吸回一系列快速操作，能够减少蚀刻液的停留时间，避免蚀刻液的四处流动，且从下往上射出，能够减少蚀刻液向四周流动的概率，会让蚀刻液朝下流，因此能够缩小蚀刻位置不同高度的差异。 |
