一种高线性度垂直腔面激光器芯片的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110635957.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113484717A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113484717A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R31/01（2020.01）I;H01S5/00（2006.01）I;B07C5/344（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 郑君雄;郑世进;崔雨舟;王青 | 申请（专利权）人 | 深圳市中科光芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张静 |
| 地址 | 518100广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区黄阁北路449号龙岗天安数码创新园二号厂房B401-W | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片生产技术领域，且公开一种高线性度垂直腔面激光器芯片的制造方法，包括支撑机构、检测机构，所述支撑机构包括支撑座，所述支撑座的内部固定连接有滑动腔座，所述支撑座的外表面活动连接有安装盘，所述检测机构包括检测板，所述检测板的侧表面活动连接有回收座，所述检测板的外表面开设有检测槽，还包括对接组件，所述对接组件包括压力框，所述压力框的内部活动连接有挤压簧架，所述压力框的侧表面活动连接有伸缩架，所述伸缩架的侧表面活动连接有活动杆，所述活动杆的左右两侧均活动连接有连接绳。在使用时可以自动对芯片座进行检测，操作较为方便，能够准确的对芯片进行检测，且方便了对芯片的回收和筛选。 |
