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一种铜电解阳极板的制备方法

基本信息

申请号	CN201210035907.2	申请日	-
公开（公告）号	CN102554186B	公开（公告）日	2013-07-24
申请公布号	CN102554186B	申请公布日	2013-07-24
分类号	B22D19/00(2006.01)I;C25C7/02(2006.01)I;C25C1/12(2006.01)I	分类	铸造；粉末冶金;
发明人	文志平	申请（专利权）人	重庆重冶铜业有限公司
代理机构	重庆弘旭专利代理有限责任公司	代理人	重庆重冶铜业有限公司
地址	401431 重庆市綦江县三江街道
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种铜电解阳极板的制备方法，包括原料铜块和铅块，所述铜块的质量纯度为99%～99.95%，其杂质含量0.05%～1%、杂质中主要成分为结晶石墨、金刚石细粒、金、银等有价成分，所述铅块的质量纯度为95%～99%；将所述铜块放在与铜阳极形状相同的铸铁凹模内，再将所述铅块熔化成铅液浇注到该铸铁凹模内，自然状态下静置冷却24h凝固脱模。将制成的铜电解阳极板进入正常电解工艺，有价成分沉入阳极泥中回收，游离铜形成标准阴极铜。本发明采用铅液浇注铜块铸成铜电解阳极板的方法，铅的熔点低，导电性好,耐腐蚀能力强，铅液不仅起到粘接剂的作用，而且铅液凝固后支撑散在铸铁凹槽内的铜块，起到了骨架的作用；本发明工艺和操作都十分简便，成本低，便于工业化生产。