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半导体芯片存料管的夹持工装

基本信息

申请号 CN202120833106.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214588794U 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN214588794U 申请公布日 2021-11-02
分类号 H01L21/683（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李蛇宏;杨益东 申请（专利权）人 四川明泰微电子有限公司
代理机构 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 641100四川省内江市东兴区胜利镇新立五队
法律状态 -

摘要

摘要 半导体芯片存料管的夹持工装，包括：固定板、后端盖、压板以及旋转盖板。固定板顶面设有多根限位条，相邻限位条之间的位置用于放置存料管，后端盖设于固定板的后端。压板可拆卸的设于固定板中段，压板两端的底部垂直设有导杆，导杆末端设有圆球，固定板中段两侧对应圆球的安装位置加工有圆柱通孔以及矩形通孔，圆柱通孔的直径大于圆球的直径。旋转盖板转动设于固定板的前端上方，旋转盖板对应固定板的两侧外壁设有卡板，卡板的底部设有弧形凸台，固定板两侧加工有矩形槽，矩形槽下段加工有盲孔，旋转盖板压紧固定板内放置的存料管时卡板间隙设于矩形槽内，弧形凸台卡设于盲孔内。可同时过多根存料管进行夹持固定，定位精度高，夹持稳定可靠。