晶圆上料装置及晶圆贴膜装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

晶圆上料装置及晶圆贴膜装置

基本信息

申请号	CN202110884710.5	申请日	-
公开（公告）号	CN113327878B	公开（公告）日	2021-10-08
申请公布号	CN113327878B	申请公布日	2021-10-08
分类号	H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	谢红星;李蛇宏;朱道奇	申请（专利权）人	四川明泰微电子有限公司
代理机构	成都诚中致达专利代理有限公司	代理人	曹宇杰
地址	641199四川省内江市东兴区胜利镇新立五队
法律状态	-

摘要

一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置，晶圆上料装置包括：抓取机构，包括第一竖向气缸、设于第一竖向气缸活动端的气动吸盘、折形架，第一竖向气缸固定端连接于折形架一端，折形架另一端连接有转动轴，转动轴连接转动电机输出轴，并转动配合于一对支板，支板和转动电机设于一滑座上，滑座设在第一直线机构上；转接机构，包括设于抓取机构上方的第二直线机构、设于第二直线机构活动端的间距调节机构、连接间距调节机构的一对第二竖向气缸、连接于第二竖向气缸活动端的转接架；承载机构，包括通过支撑柱设于基座的承载台，用于承载晶圆。晶圆贴膜装置包括晶圆上料装置、贴膜组件等。实现晶圆自动上料、自动贴膜，降低人工强度，实现自动化作业，效率高。