一种用于半导体晶圆背面打磨的装置
基本信息
| 申请号 | CN202111305829.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113732851B | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN113732851B | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B24B7/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 袁根;鲜浩 | 申请（专利权）人 | 四川明泰微电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 杨春 |
| 地址 | 641199四川省内江市东兴区胜利镇新立五队 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种用于半导体晶圆背面打磨的装置，属于晶圆制造领域，包括：运转机构包括可旋转的安装盘，安装盘多个安装孔。承载盘数量与安装孔相同，承载盘转动设于安装孔内，承载盘沿圆周设有多个沉孔，承载盘底部设有连接部。第一驱动部件位于安装盘下方，第一驱动部件包括驱动泵，沿驱动泵转轴的轴线方向移动设有驱动轴，打磨晶圆片时，驱动轴与承载盘的连接部相连。进料机构包括对位台及吸盘。打磨机构对应第一驱动部件设于安装盘上方，打磨机构设有打磨盘，安装盘的上方及下方对应打磨机构的位置设有密封罩。具有较高的使用安全性，同时便于维修检查，且具有较高的加工效率。 |
