一种半导体引脚弯折装置
基本信息
| 申请号 | CN202120693582.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214556945U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214556945U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | B21F1/00（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 李蛇宏;杨益东 | 申请（专利权）人 | 四川明泰微电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 吴飞 |
| 地址 | 641100四川省内江市东兴区胜利镇新立五队 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体引脚弯折装置，包括：上顶组件，包括中块，中块中间位置处成形有上顶孔，中块两端均向下延伸地设有支撑构件，支撑构件均设有上顶构件，支撑构件用于中块的支撑，以及上顶构件的导向，上顶构件用于带动多个半导体向上运动；上限组件，设于中块，与上顶构件相互配合用于引脚的弯折。本实用新型通过上顶的方式进行半导体引脚的弯折操作，方便将引脚弯折后的半导体推下，提高了半导体引脚的弯折效率，具有较强的实用性。 |
