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一种半导体引脚分切装置

基本信息

申请号	CN202120694053.3	申请日	-
公开（公告）号	CN214378386U	公开（公告）日	2021-10-08
申请公布号	CN214378386U	申请公布日	2021-10-08
分类号	H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B21F11/00（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李蛇宏;杨益东	申请（专利权）人	四川明泰微电子有限公司
代理机构	成都诚中致达专利代理有限公司	代理人	吴飞
地址	641100四川省内江市东兴区胜利镇新立五队
法律状态	-

摘要

一种半导体引脚分切装置，包括：夹持组件，用于多个半导体的夹持，其包括底板，底板设有夹持台，夹持台设有安装翼板，安装翼板安装于底板，夹持台一端安装有夹持端板，夹持端板成形有长条孔，夹持端板外壁上下两端均安装有夹持轴承座，位于下端的夹持轴承座安装有夹持电机，夹持电机的输出轴连接有夹持丝杆，夹持丝杆旋有夹持座，夹持座的内侧端安装有连接件，连接件穿于长条孔，连接件的另一端安装有上夹板；分切组件，用于多个半导体引脚的分切，数量为一对均设于夹持台的两侧。本实用新型方便进行半导体引脚的裁制操作，在操作中能够进行多个半导体的夹持，能够高效的完成半导体引脚的裁制操作，降低了操作人员的工作强度，具有较强的实用性。