一种新型纳米铜焊接材料
基本信息
| 申请号 | CN202111293946.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114210972A | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114210972A | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B22F1/107（2022.01）I;B22F1/0545（2022.01）I;B22F9/24（2006.01）I;B23K35/02（2006.01）I;B23K35/30（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 桑柳波;梅颜;杜杰;李易英;彭善峰 | 申请（专利权）人 | 中科检测技术服务（重庆）有限公司 |
| 代理机构 | 重庆智诚达邦专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 龚世妍 |
| 地址 | 400700重庆市北碚区云禾路74号5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及焊接材料技术领域，特别涉及一种新型纳米铜焊接材料；该纳米铜焊接材料由铜源、保护剂、反应溶剂和还原剂制成，其中，所述溶液中铜源的浓度为0.1‑8mol/L，所述反应溶剂的浓度为20‑60g/L，所述还原剂与铜源的摩尔比为1‑3:1，所述保护剂与铜源的摩尔比为0.1～0.5：1。发明制备的铜纳米焊接材料，铜含量高，不含其它填料，具有高的焊接效率；同时电导率、热导率较高，且贮存方便。 |
