一种基于ZMDM架构的轻质导冷机箱
基本信息
| 申请号 | CN202220012709.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216673692U | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN216673692U | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘琴;季丽君;何静波 | 申请（专利权）人 | 南京长峰航天电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 210061江苏省南京市江北新区星火路14号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于ZMDM架构的轻质导冷机箱，包括：ZMDM架构、前盖板、侧板、盖板、散热器、密封板和风机，ZMDM架构的上下两端设有散热器，散热器的外侧通过盖板盖合，散热器的两侧设有侧板，散热器的前端设前盖板，后端设密封板，密封板设于两个散热器之间，风机设于密封板的外侧，散热器设有若干散热翅片，风机用于对散热翅片风冷。设计密封机箱，散热过程中，气流只通过风道流通，不与内部模块的电子元器件直接接触，使机箱内部与外部完全隔离，达到全密闭空间，箱体采用焊接的方式，密闭性好，装配简单，节约时间，使用导电橡胶圈等手段密封的同时，做到良好的EMC屏蔽效果。 |
