多通信模组及多外设接入的物联网终端
基本信息
| 申请号 | CN202122312608.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216057085U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216057085U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H04L69/18（2022.01）I;H04L67/12（2022.01）I;H04B1/40（2015.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 薛栋梁;曹东刚;范志强;麻志毅;梅宏 | 申请（专利权）人 | 杭州未名信科科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 付婧 |
| 地址 | 311200浙江省杭州市萧山区宁围镇市心北路857号288-1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例中提供了一种多通信模组及多外设接入的物联网终端，物联网终端包括RISC‑V处理器，RISC‑V处理器通过串口连接CH376芯片模块，RISC‑V处理器通过并行接口连接CH438芯片模块；CH376芯片模块设置有多个接口；CH438芯片模块设置有多个串行接口。本申请通过CH376芯片扩展USB口、SD卡进行文件管理控制；通过CH438芯片扩展串口；通过串口转WiFi、RJ‑45以太网以及4G等通讯设备，并扩展网络。 |
